在我們的實際生產中，我們可以增加蠕蟲狀蠕蟲，減少樹枝狀蠕蟲，以解決石墨晶片上的缺陷和孔洞造成的應力集中問題。為了提高強度，可以降低平面應力強度，采取措施消除材料的結構缺陷和裂紋，從而減少晶體片晶的滑移趨勢。

增加石墨板強度的方法還有以下幾種，如:(1)為了使層面滑移困難，可以采用摻雜硼化物的方法造成層面滑移障礙。即使這里摻入的硼量很少，石墨雙極板的強度也會明顯提高。(2)摻雜親碳物質。

高純石墨板由含碳量為99.9%的石墨制成。具有良好的物理機械性能、化學穩定性和耐油性，在導電、導熱方面具有其他金屬材料無法替代的獨特優勢。

晶面斷裂的兩種現象如下:

1.晶體層剪切破壞:即相對滑移引起的塑性變形導致斷裂。

2.它是原子之間的分離，導致脆性斷裂，大多沿著解理面。

石墨主要用于半導體，但也用于以下領域，如場發射材料、納米電子學、傳感器、太陽能電池、復合材料、高性能納米電子器件等。

改進石墨雙極板的方法包括:

1.石墨晶體的結構缺陷和多孔網絡的特性使平面內產生的應力集中，需要設法減小這種應力。

2.提高石墨雙極板層間滑動所需的力。